合规升级 + 绿色赋能，引领电子材料行业可持续发展

响应工信部《印制电路板行业规范条件（2025 年本）》对高端化、绿色化的发展要求，苏州盛耀创昇近期完成产品体系的合规升级与绿色工艺优化，凭借国际品牌资源与技术优势，成为多行业客户的优选合作伙伴。

在绿色生产方面，公司联合 Dow、Harima 等品牌引入低 VOC 清洗剂、环保型氟化液等产品，所有产品线均通过 RoHS、REACH 等国际环保认证，其中 Parylene 派瑞林镀膜工艺因无废弃物排放、涂层均匀性优异，已广泛应用于医疗电子、半导体传感器等高端领域。针对政策强调的研发创新要求，公司建立专项技术团队，聚焦材料回收利用、低能耗工艺优化等方向，与上下游企业联合开展导热材料循环利用、胶粘剂低温固化技术等课题研究，研发投入占比持续高于行业平均水平。

在合规管控上，公司构建了全流程质量追溯体系，从国际品牌原厂采购到终端交付实施全程可视化管理，确保产品符合汽车电子 AEC-Q 标准、半导体行业 ISO 13485 等严苛要求。“政策导向推动行业从规模竞争转向质量竞争，我们的核心竞争力正在于国际品牌的品质保障与本土化的合规服务。” 公司质量负责人表示，目前已为新能源汽车、半导体封装等领域的 “专精特新” 企业提供定制化合规解决方案，助力客户通过高端市场准入审核，未来将持续强化绿色材料研发与合规体系建设，推动行业高质量发展。