随着人工智能、新能源汽车产业进入爆发期，苏州盛耀创昇精准布局高附加值应用场景，依托 Henkel、Alpha 等国际品牌的技术优势，推出一系列适配行业升级的材料及工艺解决方案，为产业链高质量发展注入动力。
在半导体领域，针对 AI 芯片先进封装的低应力、高可靠性需求，公司引入汉高低翘曲液态压缩成型封装材料，可满足晶圆级封装（WLP）与扇出型封装工艺要求，有效降低芯片堆叠过程中的应力损伤，助力客户突破算力芯片封装技术瓶颈。在新能源汽车领域，提供从电池管理系统（BMS）用胶粘剂到电机专用润滑油脂的全套方案，其中汉高 ABLESTIK 系列高导热芯片粘接胶，导热效率覆盖 20-200W/(m・K) 全范围，适配碳化硅功率器件的严苛工况，保障新能源汽车动力系统稳定运行。
同时，公司紧跟 6G、人形机器人等前沿领域发展，提前布局低介电常数胶粘剂、柔性导热材料等产品储备。针对电子制造工艺升级需求，整合点胶设备、Parylene 派瑞林镀膜设备等自动化解决方案，帮助客户实现精密制造与效率提升的双重目标。数据显示，通过公司工艺优化方案，消费电子客户的产品良率平均提升 3%-5%，半导体客户的封装周期缩短 15% 以上。
