产品概述
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG是一款毛细底部填充剂，专为先进硅(Si)节点倒装芯片封装而设计。这款高填充材料具有高Tg和低CTE，能够提供出色的防震保护、高流动性和长使用寿命。该产品适用于20 mm x 20 mm的芯片，还具备高可靠性，低翘曲和高断裂韧性等显著特点。先进封装，Cu PillarFine pitch技术，填料3~5微米，CTE 19~30ppm。
产品参数
| 存储模量，DMA @ 25°C：15 GPa |
产品概述
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG是一款毛细底部填充剂，专为先进硅(Si)节点倒装芯片封装而设计。这款高填充材料具有高Tg和低CTE，能够提供出色的防震保护、高流动性和长使用寿命。该产品适用于20 mm x 20 mm的芯片，还具备高可靠性，低翘曲和高断裂韧性等显著特点。先进封装，Cu PillarFine pitch技术，填料3~5微米，CTE 19~30ppm。
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