产品概述
乐泰ECCOBOND UF 8830S液态环氧树脂底部填充密封剂专为倒装芯片BGA应用中的紧密凸块间距和窄间隙而配制。它经过特殊设计，可提高抗裂性/抗断裂性，并提供更快的流动性。当完全固化时，它形成了一个刚性、低应力的密封，可以消散焊点中的应力，并延长热循环性能。
产品参数
| 储存温度： | - 40.0 °C |
| 储能模量, DMA @ 25.0 °C： | 11500.0 N/mm² |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg： | 100.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 118.0 °C |
| 粘度 @ 25.0 °C： | 22120.0 mPa.s |
