产品概述
LOCTITE ECCOBOND UF 3812是一种无卤素填充剂，在热应力条件下表现出稳定的性能。这种黑色液体型环氧基底层填充剂展现出优异的热循环性能以及在湿热环境下的稳健电气性能。它可与大多数无铅焊料配合使用;专为BGA、CSP和WLCSP的生产而设计;并经过配制，能够在室温条件下流动，无需额外预热。
1、无卤素
2、单组份:无需混合
3、高度可重加工性
4、高玻璃化转变温度(Tg)
技术规格
| 产品类别：底部填充胶 |
| 技术：电子组装材料 |
| 应用方式：包封、芯片底部填充 |
| 玻璃化转变温度以上热膨胀系数（CTE＞Tg）：175.0 ppm/℃ |
| 玻璃化转变温度以下热膨胀系数（CTE＜Tg）：48.0 ppm/℃ |
| 颜色：黑色 |
| 固化时间，@130.0°C：10.0 分钟 |
| 固化类型：热固化 |
| 玻璃化转变温度 (Tg)：131.0℃ |
| 储存模量（DMA 法，25.0℃）：3004.0 N/mm²（435580.0 psi） |
| 储存温度：-20.0℃ |
| 粘度（Physica 粘度仪，25.0℃）：350.0 mPa·s（cP） |
