产品概述
LOCTITE ECCOBOND UF 3800为可返修型环氧底部填充胶，专门适配 CSP、BGA 芯片封装工艺。产品可在中温条件下快速固化，减少对周边元器件产生的应力，固化后能为焊点提供优异的机械应力防护。
- 1、可返修
- 2、高玻璃化转变温度（高 Tg）
- 3、室温流动性能
- 4、中温快速固化
技术规格
| 玻璃化转变温度以上热膨胀系数(CTE)：188.0 ppm/°C |
| 玻璃化转变温度以下热膨胀系数(CTE)：52.0 ppm/°C |
| 固化时间，@130.0°C：8.0 分钟 |
| 玻璃化转变温度（Tg）：69.0℃ |
| 粘度（测试条件：25.0℃、Physica MCR100 流变仪、CP50-1 转子）：375.0 mPa·s (cP) |
