产品概述
乐泰 ECCOBOND UF 1173 旨在为汽车应用中的 CSP 和 BGA 封装提供均匀且无空隙的封装下填充剂，最大限度地提高器件的温度循环能力，将应力从焊点移开，从而提高焊点可靠性。乐泰 ECCOBOND UF 1173是一种单组分底部填充剂，可采用喷射或针管施胶，能在狭窄间隙中快速流动并迅速固化，形成无空隙的连接保护层，以防止冲击、跌落和振动造成的损坏。更重要的是，这种新型底部填充剂具有高达155°C的玻璃化转变温度（Tg）和低热膨胀系数（CTE），即使在苛刻的条件下也能确保可靠的保护性能。主要特点：单一组分，低热膨胀系数，汽车级胶水。
产品参数
| 粘度： | 7,5 mPa.s |
| 热膨胀系数 (CTE)： | 26 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 160 °C |
| 导热性： | 0.55 W/mK |
