产品概述
乐泰ECCOBOND LUX AA50T，丙烯酸盐，芯片粘接。乐泰LOCTITE ECCOBOND LUX AA50T模片粘接剂，系为提高光学，光纤和光电设备组装的效率而生。 当暴露于适当强度的可见（蓝色）或紫外线下时，该粘合剂可在几秒钟内固化。 它还拥有在阴影区域应用的二次热固化机制。快速光固化，高粘度，低收缩，良好的机械稳定性，UV+加热双固化，典型用于光通信TO-CAN封装的激光器或PD光探测器的定位和预固定，通常和BF-4配合使用。
产品参数
| 储存温度： | 0.0 - 5.0 °C |
| 剪切强度： | 3990.0 psi |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 固化时间 @ 100.0 °C： | 60.0 分钟 |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 163.0 °C |
| 粘度： | 96000.0 mPa.s (cP) |
| 肖氏硬度, Shore D： | 82.0 |
| 颜色： | 米白色 |
