产品概述
LOCTITE ECCOBOND FP4531是单组份，环氧树脂基底部填充电子密封胶，用于倒装芯片上的柔性应用，间隙低至1mm。如果您正在寻找衬底以提高小间隙倒装芯片的可靠性，请考虑乐泰ECCOBOND FP4531。这种环氧基下填充密封剂的配方可以通过毛细管作用很容易地流入柔性应用的小间隙中。乐泰ECCOBOND FP4531在160°C（320°F）下推荐的快速固化时间为7分钟，并符合NASA排气标准。
产品参数
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： 20.0 ppm 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： 5 ppm 可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： 5 ppm 导热性： 0.61 W/mK 弯曲模量： 7600.0 N/mm²
