产品概述
LOCTITE ECCOBOND FP4323是高纯度液态环氧包封胶，适用于板载芯片（塑料基板）与塑料 PGA 封装产品。本品经过流变配方设计，具备可控流动性，完成芯片包封作业时不会溢胶超出芯片边界。
技术信息
| 外观，树脂(组分A)：黑色 |
| 外观，固化剂(组分B)：米黄色 |
| 混合后外观：黑色 |
| 产品优势：低热膨胀系数，提升热循环性能；高纯度；优异的耐湿性；优异的化学耐受性 |
| 填充剂类型：二氧化硅 |
| 固化方式：热固化 |
| 产品用途：Glob Top 芯片顶封包封胶 |
产品概述
LOCTITE ECCOBOND FP4323是高纯度液态环氧包封胶，适用于板载芯片（塑料基板）与塑料 PGA 封装产品。本品经过流变配方设计，具备可控流动性，完成芯片包封作业时不会溢胶超出芯片边界。
技术信息
| 外观，树脂(组分A)：黑色 |
| 外观，固化剂(组分B)：米黄色 |
| 混合后外观：黑色 |
| 产品优势：低热膨胀系数，提升热循环性能；高纯度；优异的耐湿性；优异的化学耐受性 |
| 填充剂类型：二氧化硅 |
| 固化方式：热固化 |
| 产品用途：Glob Top 芯片顶封包封胶 |
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