产品概述
乐泰ECCOBOND EO1016，环氧树脂密封剂，适用于需要出色处理性能的应用。固化材料能够经受住严重的热冲击，并在177°C的温度下持续使用。特别适用于晶体管和类似的半导体，以及光模块COB封装的PEI LENS加固补强。此外，也适用于各种金属粘接，对镍的粘接力高。
产品参数
| 保质期： | 182.0 天 |
| 储存温度： | 25.0 °C |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 固化时间 @ 150.0 °C： | 20.0 分钟 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg： | 140.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg： | 46.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 126.0 °C |
