产品概述
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A是无空洞环氧型底部填充胶，专为精密阵列芯片元器件研发，适配需要 SMT 透明制程的工况；可用于线宽低至 25 微米的倒装芯片器件。施胶固化后形成均匀包封层、粘接强度优异，能够分散焊点应力，大幅提升元器件耐温度循环的性能。
- 1、适配超精细间距阵列芯片
- 2、强粘附力
- 技术规格
| 产品类别：底部填充胶 |
| 应用技术领域：电子装配材料 |
| 固化条件（135.0℃环境）：6.0 分钟 |
| 玻璃化转变温度 (Tg)：135.0℃ |
| 粘度（布氏粘度计，3 号转子，转速 5 转 / 分钟）：17000.0 mPa·s (cP) |
