产品概述
LOCTITE ABLESTIK QMI3555R是一种银色玻璃芯片粘合剂，用于在焊封和玻璃密封的密封包装中连接集成电路。该产品专为快速发射大型芯片或小型芯片而设计，这些芯片可应用于镀金或裸陶瓷基材上。该粘合剂会形成一层薄膜，从而提供极高的热导率和电导性。
技术规格
| 热导率：80 W/m.K |
| 氯离子(Cl-)含量：10ppm |
| 钾离子(K+)含量：20 ppm |
| 钠离子 (Na+)含量：20 ppm |
| 触变指数：10 |
| 粘度：35,000 mPa.s |
产品概述
LOCTITE ABLESTIK QMI3555R是一种银色玻璃芯片粘合剂，用于在焊封和玻璃密封的密封包装中连接集成电路。该产品专为快速发射大型芯片或小型芯片而设计，这些芯片可应用于镀金或裸陶瓷基材上。该粘合剂会形成一层薄膜，从而提供极高的热导率和电导性。
技术规格
| 热导率：80 W/m.K |
| 氯离子(Cl-)含量：10ppm |
| 钾离子(K+)含量：20 ppm |
| 钠离子 (Na+)含量：20 ppm |
| 触变指数：10 |
| 粘度：35,000 mPa.s |
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