产品概述
LOCTITE ABLESTIK JM7000是一种银基氰酸酯类电导和热导性粘合剂，适用于高吞吐量芯片贴装应用。经实践证明，它对氧化铝、镀金氧化铝和散热器等硬质基材有效，芯片尺寸可达700毫米(27.56英寸)。该粘合剂在受热时会固化，且在固化过程中重量损失较小。
技术规格
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| 技术：电子半导体材料 |
产品概述
LOCTITE ABLESTIK JM7000是一种银基氰酸酯类电导和热导性粘合剂，适用于高吞吐量芯片贴装应用。经实践证明，它对氧化铝、镀金氧化铝和散热器等硬质基材有效，芯片尺寸可达700毫米(27.56英寸)。该粘合剂在受热时会固化，且在固化过程中重量损失较小。
技术规格
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| 技术：电子半导体材料 |
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