产品概述
LOCTITE ECCOBOND BF 4单组份热固化环氧、芯片粘接粘合剂，为光学组件提供包封、保护和结构粘接。这种材料增强了用于光学组件主动对准的粘合剂AA50 和 AA50T的使用。配合光固化 AA50T 在光学组件主动对准的应用和配合BF-4 在回填的应用均在承受温度和湿度的变化时提供了高度可靠的性能。TO-CAN封装的回填加固应用，也用于光模块的PEI LENS的固定补强，和Loctite 3119应用类似。
产品参数
| 储存温度： | - 40.0 °C |
| 剪切强度： | 24.0 kg-f |
| 固化时间 @ 100.0 °C： | 30.0 分钟 |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 94.0 °C |
| 粘度： | 23500.0 mPa.s (cP) |
| 颜色： | 米白色 |
