产品概述
乐泰ABP 8920TC导热芯片贴装膏是专门为需要良好热管理和坚固机械性能的应用而设计的。它是一种白色BMI混合糊剂，具有良好的粘附性，粒径小且可控。乐泰ABP 8920TC是一种氧化铝填充的电绝缘粘合剂，非常适合BT、铜、银、PPF和42合金基板。绝缘高导热芯片粘接胶，3.0W/m.K,绝缘里最高导热的一款。主要特点有高MRT性能，高导热性，受控粒径。
产品参数
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： | 10.0 ppm |
| 导热性： | 3 W/mK |
| 拉伸模量 @ 25.0 °C： | 8580 N/mm² |
| 拉伸模量 @ 150.0 °C： | 1520 N/mm² |
| 拉伸模量 @ 250.0 °C： | 839 N/mm² |
| 热膨胀系数 (CTE)： | 19 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 49 °C |
| 触变指数： | 6 |
