产品概述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一款银填充型导电固晶胶，用于将集成电路与元器件粘接至金属基板。本品对中、大尺寸芯片具备高强度粘接能力，适配铜、银、PPF 等多种金属基材；尤其适合对溢胶量有严格管控要求的场景。产品采用 BMI 双马来酰亚胺杂化树脂体系，通过加热完成固化。
1、模量适中
2、对铜、银、PPF 基材粘接性能优异
3、低应力特性
4、疏水防潮
技术规格
| 产品类别：芯片粘接膏 |
| 技术领域：电子半导体材料 |
产品概述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一款银填充型导电固晶胶，用于将集成电路与元器件粘接至金属基板。本品对中、大尺寸芯片具备高强度粘接能力，适配铜、银、PPF 等多种金属基材；尤其适合对溢胶量有严格管控要求的场景。产品采用 BMI 双马来酰亚胺杂化树脂体系，通过加热完成固化。
1、模量适中
2、对铜、银、PPF 基材粘接性能优异
3、低应力特性
4、疏水防潮
技术规格
| 产品类别：芯片粘接膏 |
| 技术领域：电子半导体材料 |
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