产品概述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TH是一款基于无压银烧结技术的芯片粘接膏，适用于半导体封装，可满足高导热、高导电性能需求。相较于 ABP 8068TB，本品烧结性能与导热系数均有提升，溢胶控制效果更佳。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TH配方具备高导热特性，可满足散热需求；其独特烧结体系兼具优异加工操作性与良好应力调控能力，能实现高稳定、高可靠的封装效果。
技术规格
| 25℃下可操作时效：24 小时 |
| 玻璃化转变温度（Tg）：8.7℃ |
| 导热系数：150 W/(m·K) |
| 250℃下剪切强度：23.5 N/mm2 |
储能模量（DMA 法测试） -65℃储能模量：16500 N/mm2 25℃储能模量：13300 N/mm2 |
| 吸水率：0.075 % |
氯离子(Cl-)含量：20 ppm 钾离子（K⁺）含量：10 ppm 钠离子（Na⁺）含量：10 ppm |
| 触变指数：5.3 |
| 粘度：13,500 mPa.s |
