产品概述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款专为高热和导电要求半导体封装设计的半银烧结芯片粘合剂。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更强的树脂渗漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附着力和低应力，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。此种材料的热性能可与焊膏产品的热性能相媲美。无树脂流出，单组分，良好的加工性，在银，PPF，金和铜基板上使用时具有良好的烧结性能。
产品参数
| 固化方式： | 热+紫外线 |
| 热膨胀系数 (CTE)： | 25.0 ppm/°C |
| 粘度 @ 25.0 °C： | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数： | 5.5 |
