产品概述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T高填充、导电型器件粘接胶剂专为在集成电路和组件与金属引线框架的连接过程中提供高热导率和电导率而设计。
技术信息
| 热膨胀系数（CDT）：47.0 ppm/°C |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：9.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：9.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠（Na+）：9.0 ppm |
| 拉伸模量，DMTA @ 250.0 °C：1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| 室温下的剪切阻力：12.18 kg-f |
| 耐热切割性：5.6 psi |
| 固化类型：热固化 |
