产品概述
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6392TEA是汉高 (Henkel) 推出的车规级导电芯片粘接胶，专为高可靠性汽车与工业功率半导体器件设计，突破性地实现了裸铜基材强附着力与高导热性能的结合，适用于大尺寸芯片封装应用。
产品参数
| 导热率：9.0 W/m-K，散热，满足功率器件热管理需求。 |
| 附着力：优异，对裸铜、银、PPF 引线框架附着力强，无需贵金属电镀预处理 |
| 应力特性：低应力，保护大尺寸芯片 (可达 8.0mm×8.0mm) 免受热机械应力损伤 |
| 可靠性：MSL 1，符合车规级湿度敏感度等级 1 要求，长期稳定性佳 |
| 固化方式：热固化，适配半导体封装标准工艺，可与现有产线兼容 |
| 导电类型：导电，提供芯片与基板间的电气连接 |
