产品概述
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S 导电胶被设计为无铅的焊接替代品。它在低温下固化迅速，在大型芯片封装应用中实现良好的应力控制。
技术信息
| 热膨胀系数（CDT）：54.0 ppm/°C |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：29.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：19.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠（Na+）：19.0 ppm |
| 拉伸模量，DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| 室温下的剪切阻力：16.0 kg-f |
| 固化类型：热固化 |
