产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C 专为微电子互连应用中的焊锡替换设计。这种胶粘剂可用于厚膜金属化或传统印刷电路板表面。
技术信息
| 组成部分数量：单组份 |
| 固化程序，@ 150.0 °C：30.0分钟 |
| 铝材切割阻力：2150.0 PSI |
| 体积电阻率：0.005 Ohm cm |
| 储存温度：-40.0 °C |
| 固化类型：热固化 |
| 锥板粘度，@25.0°C：22000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数：4.1 |
产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C 专为微电子互连应用中的焊锡替换设计。这种胶粘剂可用于厚膜金属化或传统印刷电路板表面。
技术信息
| 组成部分数量：单组份 |
| 固化程序，@ 150.0 °C：30.0分钟 |
| 铝材切割阻力：2150.0 PSI |
| 体积电阻率：0.005 Ohm cm |
| 储存温度：-40.0 °C |
| 固化类型：热固化 |
| 锥板粘度，@25.0°C：22000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数：4.1 |
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