产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8600 是一种银制芯片粘贴剂，适用于高可靠性封装应用，具有中等热和电气需求。它兼容农业、PPF和Cu，但不推荐用于拥有超过500个焊盘的高密度基体引线框架。它采用丙烯酸酯基树脂配方，流出率低，且加热时固化迅速。
技术信息
| 热膨胀系数（CDT）：46.0 ppm/°C |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：9.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：9.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠（Na+）：9.0 ppm |
| 拉伸模量，@ 250.0 °C：2200.0 N/mm²（325000.0 psi） |
| 室温下的剪切阻力：11.0 kg-f |
| 固化类型：热固化 |
