产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J 胶水设计用于芯片连接和元件连接。将该材料用作芯片组件下方的固定化合物，有助于消除导电胶的毛细作用导致的短路。
技术信息
| 热膨胀系数（CDT）：41.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数（CDT），大于Tg。：112.0 ppm/°C |
| 热导率：0.5 W/mK |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：10.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：20.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠（Na+）：5.0 ppm |
| 拉伸模量，@ 250.0 °C：172.0 N/mm²（25000.0 psi） |
| 室温下的剪切阻力：21.0 kg-f |
| 玻璃转变温度（Tg）：87.0°C |
| 固化类型：热固化 |
| 粘度，Brookfield CP51，@ 25.0 °C 转速 5 转/分钟：20000.0 mPa.s （cP） |
| 触变指数：2.5 |
