产品概述
乐泰ABLESTIK 84-3、环氧树脂、芯片粘接粘合剂，系为中型芯片粘接应用所设计。这种粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。非导电胶。
产品参数
| 储存温度： | - 40.0 °C |
| 剪切强度： | 2700.0 psi |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C： | 1.0 小时 |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 粘度 @ 25.0 °C： | 50000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量： | 单组份 |
产品概述
乐泰ABLESTIK 84-3、环氧树脂、芯片粘接粘合剂，系为中型芯片粘接应用所设计。这种粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。非导电胶。
产品参数
| 储存温度： | - 40.0 °C |
| 剪切强度： | 2700.0 psi |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C： | 1.0 小时 |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 粘度 @ 25.0 °C： | 50000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量： | 单组份 |
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