产品概述
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1是一种银填充环氧胶粘剂材料，专为中等尺寸的芯片贴装应用设计。
技术信息
| 组成部分数量：单组份 |
| 固化程序，@ 150.0 °C：1.0小时 |
| 铝材切割阻力：1885.0 PSI |
| 体积电阻率：0.0005 Ohm cm |
| 储存温度：-40.0 °C |
| 固化类型：热固化 |
| 粘度，Brookfield CP51，@25.0°C转速5转/分钟：22000.0 mPa.s (cP) |
产品概述
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1是一种银填充环氧胶粘剂材料，专为中等尺寸的芯片贴装应用设计。
技术信息
| 组成部分数量：单组份 |
| 固化程序，@ 150.0 °C：1.0小时 |
| 铝材切割阻力：1885.0 PSI |
| 体积电阻率：0.0005 Ohm cm |
| 储存温度：-40.0 °C |
| 固化类型：热固化 |
| 粘度，Brookfield CP51，@25.0°C转速5转/分钟：22000.0 mPa.s (cP) |
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