产品概述
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。该导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。该粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化，不出现拖尾或拉丝问题。该胶粘剂性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片键合材料之一。相对84-LMI粘度更低，导热2.5W/m.K。
产品参数
| 体积电阻率： | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： | 10.0 ppm |
| 吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH： | 0.6 % |
| 固化方式： | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 175.0 °C： | 1.0 小时 |
| 外观形态： | 膏状 |
| 导热性： | 2.5 W/mK |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 应用方法： | 加药装置 |
| 拉伸模量 @ 250.0 °C： | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE)： | 40.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg)： | 120.0 °C |
| 触变指数： | 5.6 |
产品信息
| 成份：含银环氧树脂 |
| 外观：银浆 |
| 密度：3.5g/cm3 |
| 粘度：25℃ 80Pa.s |
| 工作寿命：25℃ 18hrs |
| 完全固化时间：175℃*60min |
| CTE：40ppm/℃ |
| 导热率：2.5W/m.k |
| 体积电阻：25℃ 0.0001Ohm-cm |
| 特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. |
