产品概述
一种单组份的导电胶，专为微电子芯片粘结应用设计。
技术规格
| 产品类别：导电胶 |
| 技术：电子半导体材料 |
| 应用领域：芯片贴装 |
| 固化时间，@150.0°C：1.0小时 |
| 固化类型：热固化 |
| 组分数量：单组份 |
| 物理形态：膏状 |
| 剪切强度，铝：1500.0 PSI |
| 存储温度：-40.0 °C |
| 触变指数：4.0 |
| 粘度,Brookfield CP51,@ 25.0°C：30000.0 mPa·s (cP) |
| 体积电阻率：0.0005 Ohm cm |
产品概述
一种单组份的导电胶，专为微电子芯片粘结应用设计。
技术规格
| 产品类别：导电胶 |
| 技术：电子半导体材料 |
| 应用领域：芯片贴装 |
| 固化时间，@150.0°C：1.0小时 |
| 固化类型：热固化 |
| 组分数量：单组份 |
| 物理形态：膏状 |
| 剪切强度，铝：1500.0 PSI |
| 存储温度：-40.0 °C |
| 触变指数：4.0 |
| 粘度,Brookfield CP51,@ 25.0°C：30000.0 mPa·s (cP) |
| 体积电阻率：0.0005 Ohm cm |
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