产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8390 是一种银质、导热和导电的芯片粘贴剂，适用于高通量应用。它兼容镀银和钯镀铜引线框架，以及镀银合金42引线框架，适用于最大8毫米×8毫米（0.31英寸×0.31英寸）的芯片尺寸。它表现出极佳的可替代性，尾部和拉线极少，树脂渗漏极少。它由环氧树脂配方，遇热后固化。
技术信息
| 热膨胀系数（CDT）：60.0 ppm/°C |
| 颜色：银色 |
| 可提取离子含量，氯离子(Cl-)：19.0 ppm |
| 可提取离子含量，钾离子(K+)：4.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠(Na+)：9.0 ppm |
| 拉伸模量，@250.0°C：517.0 N/mm2 (75000.0 PSI) |
| 室温剪切电阻，2 x 2 毫米硅晶，安装在Ag/Cu铅框架上：11.0 kg-f |
| 固化类型：热固化 |
