产品概述
LOCTITE ABLESTIK 8387B是一种黑色、非导电性的环氧树脂粘合剂，适用于高吞吐量芯片贴装应用。它特别适用于玻璃与航空航天及国防领域中的光学和3D传感器之间的连接。当暴露于直接热能或热板技术中时，它会迅速固化。在传统的箱式或对流式输送带烘箱中固化时，其温度可低至100°C(212°F)。如果处理得当，它应能通过NASA的除气标准。
技术信息
| 主要特征：固化速度快 |
| 热膨胀系数（CDT）：94.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数（CDT），大于Tg。：165.0 ppm/°C |
| 颜色：黑色 |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：299.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：4.0 ppm |
| 可去除离子含量，钠（Na+）：9.0 ppm |
| 拉伸模量，DMTA @ 250.0 °C：53.0 N/mm²（7700.0 psi） |
| 组成部分数量：单组份 |
| 固化程序，@ 150.0 °C：2.0分钟 |
| 玻璃转变温度（Tg）：96.0°C |
| 固化类型：热固化 |
| 粘度，Brookfield CP51，@ 25.0 °C 转速 5 转/分钟：9500.0 mPa.s （cP） |
| 触变指数：4.5 |
