产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8290 是一种银质导电芯片连接胶，适用于高可靠性的引线框架封装应用，推荐芯片尺寸不超过200毫米（7.87英寸），以获得最佳MRT性能。它采用环氧树脂配方，遇热固化，表现出低应力和低渗出。
技术规格
| 产品类别：芯片贴装粘合剂 |
| 技术：电子半导体材料 |
| 应用领域：芯片贴装 |
| 热膨胀系数(CTE)：81.0 ppm/°C |
| 固化类型：热固化 |
| 可提取离子含量，氯离子(Cl-)：29.0 ppm |
| 可提取离子含量，钾(K+)：19.0 ppm |
| 可提取离子含量，钠离子(Na+)：19.0 ppm |
| 室温芯片剪切强度：15.0 kg-f |
| 拉伸模量，@250.0°C：117.0 N/mm² (17000.0 psi) |
