产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8200T 是一种银质导电的芯片连接胶，适用于需要中等热导率和电导率的高可靠性封装应用。它特别适合用于PPF和银基底，并且在QFN型封装上展现出更优的JEDEC性能。
技术规格
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| 技术领域：电子半导体材料 |
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| 固化类型：热固化 |
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产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8200T 是一种银质导电的芯片连接胶，适用于需要中等热导率和电导率的高可靠性封装应用。它特别适合用于PPF和银基底，并且在QFN型封装上展现出更优的JEDEC性能。
技术规格
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| 技术领域：电子半导体材料 |
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| 固化类型：热固化 |
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