产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS 非导电芯片粘贴剂已被用于高通量芯片连接应用。该产品设计用于模板或丝网印刷。这种材料可以通过模板打印将晶圆背面涂装，然后在烤箱中进行B级处理。B阶段后，这种胶水保持稳定，可以储存数月。通过合适的模具粘接机设置并配合足够的模具压，可以实现稳定的最小粘合线厚度1mil，且模具倾斜最小。
技术信息
| 应用方法：点胶系统 |
| 应用领域：芯片粘接 |
| 颜色：白色 |
| 固化时间，@160.0°C：2.0小时 |
| 固化类型：热固化 |
| 可提取离子含量，氯化物(Cl-)：14.0 ppm |
| 可提取离子含量，钾(K+)：9.0 ppm |
| 可提取离子含量，钠离子(Na+)：9.0 ppm |
| 填充剂类型：氧化铝/二氧化硅 |
| 关键特性：导电性:电绝缘，可打印，可丝网印刷 |
| 组分类型：单组份 |
| 物理形态：膏状 |
| RT芯片剪切强度，2 x 2毫米硅芯片，陶瓷表面：13.0 kg-f |
| 拉伸模量，@150.0℃：1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| 热导率：0.44 W/mK |
| 触变指数：1.3 |
| 粘度，Brookfield CP51，@ 25.0 °C 转速 5 转/分钟：55000.0 mPa·s (cP) |
| 体积电阻率：0.43x10¹⁴ Ohm cm |
