产品概述
适用于芯片尺寸小于 100 mil的封装产品，可提升其JEDEC 标准合规性能。
1、瞬干固化
2、具备导电性能
3、对铜（Cu）、银（Ag）及聚酰亚胺保护膜（PPF）附着力优异
4、提升耐回流焊温度（MRT）等级
产品属性
| 品牌：乐泰 |
| 分类：限量危险品 |
| 是否使用干冰包装：是 |
产品概述
适用于芯片尺寸小于 100 mil的封装产品，可提升其JEDEC 标准合规性能。
1、瞬干固化
2、具备导电性能
3、对铜（Cu）、银（Ag）及聚酰亚胺保护膜（PPF）附着力优异
4、提升耐回流焊温度（MRT）等级
产品属性
| 品牌：乐泰 |
| 分类：限量危险品 |
| 是否使用干冰包装：是 |
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