产品概述
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。
1、超低吸湿性
2、适合无铅应用
3、热/湿粘合能力强
4、出色的点胶性
技术规格
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技术：电子半导体材料 |
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产品概述
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。
1、超低吸湿性
2、适合无铅应用
3、热/湿粘合能力强
4、出色的点胶性
技术规格
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技术：电子半导体材料 |
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