产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充杂化型非导电芯片粘接胶，适用于阵列封装。该产品通常用于汽车光学传感器的专用集成电路 (ASIC) 粘接，以及 3D 传感模块的接收器与芯片粘接。其在 EMC、工程塑料、玻璃及金属等多种基板上已得到验证，并具备低翘曲、低应力及低吸湿性等特性。该产品为低模量粘合剂，非常适合小尺寸芯片的引线键合及 FR4 基板上的芯片贴装。加热后固化。
1、低应力
2、非导电
3、低吸湿性
4、多种基材
技术规格
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技术：电子半导体材料 |
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| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：9.0 ppm |
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| 触变指数：2.5 |
