产品概述
LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂，专用于产量芯片连接应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。LOCTITE ABLESTIK 2035SC具有非导电性，单组分，快速固化，低温固化，绝缘低应力,低温固化芯片贴装胶。
产品参数
| RT 模剪切强度： | 25.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： | 29.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： | 89.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： | 19.0 ppm |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 导热性： | 0.35 W/mK |
| 拉伸模量 @ 250.0 °C： | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| 热模剪切强度： | 7.0 kg-f |
| 触变指数： | 4.2 |
