产品概述
乐泰 Ablestik 2030SC混合基芯片粘合剂具有柔韧性，专为快速固化、高通量组件组装而设计，适用于各种封装尺寸。 与焊接相比，LOCTITE ABLESTIK 2030SC 具有更优异的性能，适用于不同表面的高通量芯片粘接应用。这种混合技术粘合剂采用特殊配方，可减少应力和翘曲，并可快速固化，在110°C (230°F)下固化仅需1.5分钟，支持快速处理。 柔性，低温快速固化导电芯片贴装胶，90S@110C，适合大芯片尺寸DA。
产品参数
| RT 模剪切强度： | 1.9 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： | 29.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： | 4.0 ppm |
| 固化方式： | 热 + 紫外线 |
| 应用： | 芯片焊接 |
| 拉伸模量 @ 250.0 °C： | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
| 热模剪切强度： | 0.96 kg-f |
| 触变指数： | 4.6 |
