产品概述
LOCTITE® ABLESTIK 2025D 是一款红色的专利混合化学基础非导电芯片粘合剂，用于阵列包装。它表现出极小的树脂泄漏（RBO），通常用于塑料球栅阵列（PBGA）、FlexBGA和堆叠BGA封装应用。它在受热后固化，形成具有优异热湿模具剪切强度和良好附着力的坚固材料。
技术规格
| 应用：模具附着 |
| 热膨胀系数（CTE）：48.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数（CTE），大于Tg。：140.0 ppm/°C |
| 固化类型：热固化 |
| 可提取离子含量氯化物（CI-）：9.0 ppm |
| 可提取离子含量钾（K+）：9.0 ppm |
| 可提取离子含量，钠（Na+）：9.0 ppm |
| 热模剪切强度：3.5公斤法 |
| RT模具剪切强度：20.0公斤法 |
| 拉伸模量，@ 250.0 °C：116.0 N/mm²（16800.0 psi） |
| 热导率：0.4 W/mK |
| 拟变性指数：4.4 |
| 粘度，布鲁克菲尔德 CP51，@ 25.0 °C 转速 5 转/分钟：11500.0 mPa·s （cP） |
