产品概述
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 是一款预固化、硅基、导热、增强型间隙垫。它高贴合，且具有热阻和柔软性。其采用玻璃纤维增强，因此可抵御刺穿、剪切和撕裂。该产品非常适合高性能、低应力敏感型应用。
1、导热性：3.0 W/m-K
2、极低应力下具有低热阻
3、高贴合柔软性
4、专为低应力应用而设计
技术规格
| 产品类别：导热 GAP PAD 材料 |
| 技术：间隙垫 GAP PAD |
| 介电常数, ASTM D150, @ 1kHz：7.0 |
| 体积电阻率：1×10 Ohm m |
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| 操作温度：-60.0 °C - 200.0 °C |
| 标准厚度：0.254 mm - 3.175 mm |
| 热容, ASTM E1269：1.0 J/g-K |
| 电介质击穿电压：3000.0 Vac |
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