产品概述
BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS是一种导热导电纤维增强热固性层压胶。该产品由高性能,耐热性组成导电低模量有机硅化合物,涂在玻璃纤维编织,双层衬有保护膜。低模量硅胶设计有效吸收装配级CTE不匹配引起的机械应力或冲击和振动,同时提供出色的散热性能(相对于PSA技术)和长期完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS通常用于将电源组件和印刷电路组件紧固到散热片。
产品信息
| 技术：丙烯酸 |
| 外观：浅棕色 |
| 总厚度：0.2032毫米 |
| 应用热管理：导热胶 |
使用指南
1.确保两个接口表面的清洁度。
2.从材料上拆下一个衬板(两侧)。
3.以某种方式将材料手动涂覆到散热器接口上限度地减少残留的空气。
4.卸下剩余的衬管，然后放置电源组件或设备处于所需位置。
5.将组件放入压力机或夹具中以达到中等压力(20-75 psi)。
6.施加压力,将组件加热到最小界面温度为145°C。停留10分钟,然后冷却至室温。
