产品概述
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一种导热液隙填充材料。这种材料提供了一种耐高温和低模量的有机硅材料，用于有机硅敏感应用的有机硅放气水平大大降低。混合体系将在室温下固化，并且可以通过加热而加速。固化后的BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO提供了一种柔软，导热，成型的弹性体，非常适合易碎组件并填充独特而复杂的空气空隙和间隙。液体分配的导热材料可提供无限的厚度变化，并且在组装过程中几乎不会对敏感组件施加压力。贝格斯液态填隙材料TGF1500LVO表现出低水平的自然粘着特性，适用于不需要牢固结构键的应用。
产品信息
| 技术：硅胶 |
| 外观(固化)：黄色 |
| 外观：-A部分黄色 |
| 外观：-B部分白色 |
| 固化：室温固化或热固化 |
| 应用热管理：TIM(热界面材料) |
| 混合重量比:A部分:B部分1:1 |
| 混合比例(体积)：A部分:B部分1:1 |
| 工作温度范围：-60至200℃ |
特点和优点
1.导热系数:1.8W/m-K
2.低挥发性,适用于对硅敏感的应用
3.超合规，具有出色的润湿性。
4.优异的低温和高温机械和化学稳定性
典型应用
1.照明
2.汽车电子(HEV,NEV,电池)
3.硅敏感电子产品
可用配置
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO可用于以下配置:
1.墨盒
2.套件
应用:
1.使用带有静态混合器的双管药筒包和手动或气动喷枪进行混合和分配
2.使用行业标准的大量混合和分配文档进行混合和分配
