产品概述
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P 是一款电绝缘、导热的 55°C (131°F) 带有聚酰亚胺薄膜的相变材料 (150°C/302°F)。其聚酰亚胺薄膜可提供高介电强度和耐刺穿性，同时在热性能和击穿电压方面表现优异。易剥离衬垫可确保大规模组装中的优异操作性。本产品非常适合用作界面导热材料，在需要电气隔离以便散热的功率电子器件之间使用。
1、热阻抗：25 psi 时 0.13°C (32°F) in2/W
2、在绝缘垫片中具有优异的导热性能
3、出色的抗刺穿性
4、优异的绝缘性能
5、相变软化温度 55°C (131°F)
技术规格
| 产品类别：相变材料 |
| 技术：特种垫；无硅胶垫 |
| 导热性：1.6 W/mK |
| 操作温度：150.0 °C |
| 标准厚度：0.102 mm - 0.127 mm |
| 载体类型：聚酰亚胺 |
| 阻燃性：V-0 |
| 颜色：绿色 |
