产品概述
BERGQUIST® SIL 垫板® TSP Q2000 消除了与热润滑脂相关的问题，如电子组件和回流焊浴的污染。可以在焊接和清洁前安装，无需担心。当夹在两个表面之间时，弹性体会顺应表面纹理，从而在发热元件和散热片之间形成无空气界面。玻璃纤维增强使其能够承受加工应力而不损物理完整性。它也便于涂抹时的操作。
1、热阻抗：0.35°C-in²/W（@50 psi）
2、消除了通常与润滑脂相关的加工限制
3、操作轻松
4、符合表面纹理
技术规格
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技术：硅片 |
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产品概述
BERGQUIST® SIL 垫板® TSP Q2000 消除了与热润滑脂相关的问题，如电子组件和回流焊浴的污染。可以在焊接和清洁前安装，无需担心。当夹在两个表面之间时，弹性体会顺应表面纹理，从而在发热元件和散热片之间形成无空气界面。玻璃纤维增强使其能够承受加工应力而不损物理完整性。它也便于涂抹时的操作。
1、热阻抗：0.35°C-in²/W（@50 psi）
2、消除了通常与润滑脂相关的加工限制
3、操作轻松
4、符合表面纹理
技术规格
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技术：硅片 |
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