产品概述
BERGQUIST® SIL PAD® TSP A3000 是一种导热硅橡胶体，非常适合需要最佳热传导的应用，通常是电机驱动控制、航空电子设备和高压电源。应用时，它作为电气元件与散热器之间的热界面，并被设计以最大化填充剂/结合剂基体的热和介电性能。它是一种无润滑脂、易成型的材料，满足高可靠性电子封装应用的热和电气需求。
1、维护/操作温度：-60°C至200°C（-76°F至392°F）
2、热导率：3.0 W/m-K
3、无油脂
4、高可靠性
5、加固载体：玻璃纤维
技术规格
| 介电击穿电压：6000.0 真空 |
| 介电常数，@ 1kHz：7.0 |
| 火焰等级：V-0 |
| 工作温度：-60.0 - 180.0 °C |
| 相变温度：51.0°C |
| 海岸硬度，ASTM D2240 海岸A：80.0 |
| 标准厚度：0.254毫米 |
| 热导率：2.0 W/mK |
| 热阻抗，ASTM D5470 @ 50 psi。：0.32 °C-in²/W |
| 体积电阻率：1×10欧姆 m |
