产品概述
BERGQUIST® SIL垫TSP® A2000非常适合用于高性能应用，电气隔离和切断阻抗至关重要。这种电绝缘、硅基、导热材料由固化硅弹性体化合物组成，两面涂覆玻璃纤维加固层。它在夹紧压力高达200 psi下表现出色，提供305毫米×305毫米（12英寸×12英寸）的片材、305毫米（12英寸）×250卷，或按需定制配置。
1、热阻抗：0.42°C（33°F）-in²/W（@50 psi）
2、两面均涂有弹性体化合物
3、由于表面光滑，对夹紧压力的敏感度较低
技术规格
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| 技术：硅片 |
| 载体薄膜厚度：0.051毫米 |
| 介电击穿电压：6000.0 真空 |
| 介电常数，@ 1kHz：7.0 |
| 火焰等级：V-0 |
| 工作温度：-60.0°C - 180.0°C |
| 相变温度：60.0°C |
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