产品概述
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。
1、热阻抗：50 psi 时 0.33°C (32.6°F) -in2/W
2、高导热系数 3.5 W/m-K
3、卓越热传导性能
4、易使用且可返修
技术规格
| 产品类别：导热 SIL PAD 材料 |
| 技术：特种，其他；电路和基板；硅胶垫 SIL PAD；硅胶垫 |
| 导热性：3.5 W/mK |
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| 标准厚度：0.254 mm - 0.508 mm |
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| 阻燃性：V-0 |
| 颜色：白 |
